芯片描述
芯片特點(diǎn)
| ○ | 八位微控制器，37 條單字指令 | ○ | 內(nèi)置 2k×16-bit OTPROM，128-byte RAM | |
| ○ | 6 級(jí)硬件堆棧 | ○ | 外部晶體振蕩器：32768Hz | |
| ○ | 內(nèi)置振蕩器：1MHz | ○ | 16 個(gè)雙向輸入輸出口（包括蜂鳴輸出和 PDM 輸出） | |
| ○ | 一個(gè) PDM（脈沖密度調(diào)制）輸出 | ○ | 蜂鳴輸出 | |
| ○ | I2C 串行 IO 端口（從控制器模式） | ○ | 4×12 LCD 驅(qū)動(dòng)器 | |
| ○ | 5 個(gè)中斷源（3 個(gè)外部中斷，2 個(gè)內(nèi)部中斷） | ○ | 看門(mén)狗定時(shí)器 | |
| ○ | 內(nèi)置低壓復(fù)位及低壓檢測(cè)電路 | ○ | 6 通道 14 位全差分 ADC（輸出速率和分辨率可編程） | |
| ○ | 1 個(gè)帶斬波器的低噪聲運(yùn)算放大器 | ○ | 內(nèi)部硅溫度傳感電路 | |
| ○ | 內(nèi)置電荷泵倍壓電路和穩(wěn)壓電路（輸出 3.75V） | ○ | 內(nèi)置帶隙基準(zhǔn)參考電壓 | |
| ○ | 封裝形式：DIE、QFP64 |
芯片框圖
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